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北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)文化園西路8號院林肯公園31號樓2717室
Levelol TSP由高沸點(diǎn)化合物與特殊界面活性劑所組成,可增進(jìn)涂膜的流平與防止氣泡、針孔的產(chǎn)生,適用于各種氣干、烘干型的涂料。
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